半導体領域のスタートアップ20選！国内･海外ともに注目のスタートアップを紹介
2025/2/27
半導体産業は、AIやIoTの発展に伴い急速に進化を遂げています。この変革の波に乗り、革新的な技術やビジネスモデルを持つスタートアップ企業が次々と登場し、業界に新たな活力をもたらしています。しかし、多くの人々にとって、半導体領域のスタートアップ企業の動向を把握することは容易ではありません。
本記事では、国内外で注目を集める半導体関連スタートアップ20社を厳選してご紹介します。AI半導体、次世代パワー半導体、光I/O技術など、さまざまな分野で活躍する企業を取り上げ、その革新的な技術や事業内容を分かりやすく解説します。
この記事を読むことで、半導体業界の最新トレンドや将来性のある技術分野について理解を深めることができます。また、投資家や業界関係者にとっては、新たなビジネスチャンスや協業先の発見につながる可能性があります。半導体技術の未来を担うスタートアップ企業の動向を知ることで、読者の皆様は業界の変革の最前線に立つことができるでしょう。
この記事は独自スタートアップデータベース「IDEATION Cloud DB」より作られています
この記事は4,000社・20,000件以上の新規事業支援実績を持つ国内No.1の新規事業支援会社であるRelicが、同社の独自スタートアップデータベース「IDEATION Cloud DB」を用いて作成しています。
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国内外の半導体領域スタートアップ20選
本章では半導体領域のスタートアップを20社ご紹介いたします。
以下、ご紹介させていただくスタートアップ群の一覧表となります。
| 企業名 | Quandela | NeuReality | Astrus | RiVAI | Scalinx | Uhnder | ChipFlow | Zenosic | Hailo | Caelux | AlpsenTek | Raysolve | Astrileux | Advancechip | Diamfab | OQmented | Recogni | VoxelSensors | Gaianixx | Legendsemi | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| URL | quandela.com/ | https://www.neureality.ai | www.astrus.ai | rivai-ic.com.cn/ | https://www.scalinx.com/ | http://uhnder.com | www.chipflow.io/ | https://www.zenosic.com | https://hailo.ai | www.caelux.com | www.alpsentek.com/ | www.raysolve.com/ | http://astrileux.com | www.advancechip.com | http://diamfab.com | https://www.oqmented.com | https://recogni.comz | https://www.voxelsensors.com | https://gaianixx.com/ | http://www.legendsemi.com/ | |
| 本社所在地 | フランス | イスラエル | カナダ | 中国 | フランス | アメリカ | イギリス | 中国 | イスラエル | アメリカ | スイス | 中国 | アメリカ | 中国 | フランス | ドイツ | アメリカ | ベルギー | 日本 | 中国 | |
| ラウンド | Middle | Middle | Early | – | Middle | Later | Early | Middle | Middle | Middle | Middle | Early | Early | Later | – | Middle | Middle | Early | Middle | Middle | |
| 調達金額（総額） | $67,499,000 | $59,650,000 | $2,640,000 | $422,991 | $47,812,000 | $95,000,000 | $1,473,996 | $84,645,818 | $343,931,287 | $24,000,000 | $29,533,371 | $24,000,000 | $2,423,153 | — | $9,388,212 | $29,300,000 | $176,050,000 | $10,071,900 | $2,344,760 | $13,915,948 | |
| 主要投資家 | Bpifrance, European Innovation Council, France 2030, Omnes Capital, Serena | SK Hynix, Alumni Ventures, OurCrowd, Samsung Ventures, Glory Ventures | Alumni Ventures, Khosla Ventures, Plug and Play Ventures, HOF Capital, 1517 Fund | ByteDance, Northern Light Venture Capital, Lenovo Capital and Incubator Group (LCIG), Baidu Ventures, Hillhouse Capital Group | Bpifrance, Thales Group, BNP Paribas Développement, GO CAPITAL, Caisse d’Epargne | Khosla Ventures, Sensata Technologies, Sands Capital Ventures, Qualcomm Ventures, ACME Capital | Fuel Ventures, APX, Fontinalis Partners, InMotion Ventures | Gaorong Capital, GP Capital, Z&Y Capital, Zhongbo Juli, Yi Ling Capital | NEC Corporation, Astarc Ventures, OurCrowd, Shlomo Group, Maniv Mobility | Temasek Holdings, Khosla Ventures, Global Brain Corporation, Fine Structure Venture, Mitsui Fudosan | Oppo, Lenovo Capital and Incubator Group (LCIG), Cowin Capital, CAS Star, SDIC Venture Capital | AAC Technologies, Gaorong Capital, Source Code Capital, miHoYo, Glory Ventures | EWOR, National Science Foundation, MassChallenge, Oxonian Ventures, EvoNexus | Huahong Hongxin Fund, BYD Company, Co-Stone Venture Capital, Shenzhen Capital Group, SAIC Capital | Bpifrance, Better Angle, Asterion Ventures, Hello Tomorrow, KREAXI | Sharp, Vsquared Ventures, IT-Farm, Salvia GmbH, Baltic Business Angels | Forvia, GreatPoint Ventures, Toyota Ventures, Plug and Play, Continental | Capricorn Partners, Qbic Fund, Luminate, SFPIM, Finance.Brussels | Arconics Group, SMBC Venture Capital, JIC Venture Growth Investments | Silk Road Golden Bridge, Megmeet Capital, Tuobang Investment, Source Code Capital, Everest Ventures |
1.Quandela
Quandelaは、フォトニック量子コンピューティングの分野で世界をリードする革新的なスタートアップです。2017年に設立され、ハードウェア、ミドルウェア、ソフトウェアを包括的に開発し、エネルギー、サイバーセキュリティ、金融など幅広い産業分野に向けたソリューションを提供しています。
同社の技術の中核にあるのは、単一光子キュビットの扱いにおける障壁を効果的に取り除く、最先端の固体単一光子源eDelightです。
Quandelaは、モジュール式で拡張性が高く、アップグレード可能かつエネルギー効率の良いアーキテクチャを特徴とし、産業界と社会に量子変革をもたらす実用的な量子コンピュータの実現を目指しています。
基本情報
| 企業名 | Quandela |
| URL | quandela.com/ |
| 本社所在地 | フランス |
| ラウンド | Middle |
| 調達金額（総額） | $67,499,000 |
| 主要投資家 | Bpifrance, European Innovation Council, France 2030, Omnes Capital, Serena |
サービス情報
| サービス概要 | 量子コンピューターとジェネレーターを設計し、量子セキュア通信ネットワークとスケーラブルな量子プロセッサを提供する量子コンピューティングプラットフォーム |
| 顧客 | 量子技術を必要とする研究者や産業顧客 |
| 顧客の抱える課題 | 高度な量子用途の開発に不可欠な、統一に近い忠実度を持つ同一の光子を効率的に生成し、電荷ノイズによるデコヒーレンスを大幅に減少させる必要がある |
| 提供価値 | フォトニック量子コンピューターと高性能シングルフォトンソースデバイスを提供することで、高度な量子用途の開発と実装を可能にし、量子通信、計算、センシングの分野での革新を促進する |
| 主要機能 | <1.フォトニック量子コンピューター製造機能> フォトニクスと半導体量子ドットを組み合わせた独自の技術により、高性能なフォトニック量子コンピューターを製造する。これにより、産業顧客は最先端の量子コンピューティング技術を利用できる。 <2.シングルフォトンソース生成機能> 高速で優れた効率を持つシングルフォトンソースデバイスを提供する。これにより、研究者は統一に近い忠実度を持つ同一の光子を生成し、高度な量子用途の開発に不可欠な要件を満たすことができる。 <3.量子セキュア通信ネットワーク構築機能> 量子セキュア通信ネットワークを構築するためのソリューションを提供する。これにより、顧客は高度なセキュリティを備えた通信インフラを実現できる。 <4.スケーラブル量子プロセッサ提供機能> スケーラブルな量子プロセッサを提供する。これにより、顧客は量子コンピューティングの能力を拡張し、より複雑な問題を解決することができる。 <5.量子技術統合プラットフォーム機能> 通信ネットワークと光学コンピューターの開発を加速する統合プラットフォームを提供する。これにより、顧客は量子技術の様々な側面を効率的に組み合わせ、革新的なアプリケーションを開発できる。 |
2.NeuReality
NeuRealityは、AIインフェレンスの革新的なソリューションを提供する半導体スタートアップです。同社は、AI中心のアーキテクチャを採用し、NR1ネットワークアドレス可能処理ユニット（NAPU）とソフトウェアのインフェレンス提供ブロックを組み合わせた次世代システムを開発しました。
このアプローチは、CPUやNIC、PCIスイッチへの依存を減らし、重要なデータパス機能をソフトウェアからハードウェアに移行させます。結果として、超スケーラビリティを実現する革新的なAI最適化システムが誕生しました。
NeuRealityの統合ソフトウェアツールは、複数のベンダーからの要素を一つの高品質なUI/UXに統合し、AIの導入、運用、管理を容易にします。これにより、AIモデルの展開における技術的複雑さと専門スキルの必要性を軽減し、より効率的で拡張性の高いAIインフラストラクチャを実現しています。
基本情報
| 企業名 | NeuReality |
| URL | https://www.neureality.ai |
| 本社所在地 | イスラエル |
| ラウンド | Middle |
| 調達金額（総額） | $59,650,000 |
| 主要投資家 | SK Hynix, Alumni Ventures, OurCrowd, Samsung Ventures, Glory Ventures |
サービス情報
| サービス概要 | AIインフラストラクチャをサービスとして提供する半導体ソリューション |
| 顧客 | クラウド、エッジ、フォグシステムでAIを導入・拡大する企業 |
| 顧客の抱える課題 | AIの導入と拡大を効率的かつ効果的に実現したいが、既存のインフラストラクチャでは対応が困難である |
| 提供価値 | サービスとしてのAIインフラストラクチャを提供することで、クラウド、エッジ、フォグシステムでのAI導入の課題を解決し、効率的かつ効果的なAIの導入と拡大を実現する |
| 主要機能 | <1.AIインフラストラクチャ設計機能> クラウド、エッジ、フォグシステムに適したAIインフラストラクチャを設計することにより、各環境に最適化されたAI導入が可能になる。半導体技術を活用し、効率的なAI処理を実現する。 <2.サービスとしてのAIインフラ提供機能> AIインフラストラクチャをサービスとして提供することにより、顧客は初期投資を抑えつつ、最新のAIインフラを利用できる。柔軟なスケーリングと継続的なアップデートにより、常に最適なAI環境を維持できる。 <3.AI導入課題解決機能> クラウド、エッジ、フォグシステムでのAI導入に伴う課題を分析し、適切なソリューションを提供することにより、スムーズなAI導入と拡大が可能になる。NeuRealityの専門知識と経験を活かし、顧客固有の課題に対応したカスタマイズソリューションを提供する。 |
3.Astrus
Astrusは、AIを活用してアナログチップ設計を革新する半導体スタートアップです。同社は、最先端の人工知能技術を用いてアナログレイアウトを自動化し、チップ設計プロセスを大幅に効率化します。
従来、アナログ設計は手作業で行われ、最適な設計を見つけるのに数ヶ月かかることもありましたが、Astrusのソリューションにより、設計者は数分から数時間で最適化されたレイアウトを得ることができます。これにより、アナログ設計者の生産性が飛躍的に向上し、創造的な側面に集中できるようになります。
Astrusの技術は、半導体業界の慢性的な課題を解決し、グローバルな計算能力の向上に貢献することが期待されています。
基本情報
| 企業名 | Astrus |
| URL | www.astrus.ai |
| 本社所在地 | カナダ |
| ラウンド | Early |
| 調達金額（総額） | $2,640,000 |
| 主要投資家 | Alumni Ventures, Khosla Ventures, Plug and Play Ventures, HOF Capital, 1517 Fund |
サービス情報
| サービス概要 | マイクロチップ設計を自動化するAI |
| 顧客 | 半導体メーカーや電子機器メーカーの設計エンジニア |
| 顧客の抱える課題 | 効率的かつ革新的なマイクロチップ設計を実現したいが、従来の手法では時間と労力がかかりすぎ、設計プロセスの最適化が困難である |
| 提供価値 | AIによる自動化で設計プロセスを効率化し、革新的なマイクロチップ設計を可能にする |
| 主要機能 | <1.自動設計機能> AIアルゴリズムを用いてマイクロチップの回路設計を自動化することにより、設計時間の大幅な短縮が実現できる。高度な機械学習モデルを活用し、過去の設計データや最新の技術トレンドを学習することで、効率的かつ最適化された設計を提案する <2.最適化シミュレーション機能> 設計された回路の性能をリアルタイムでシミュレーションし、最適化することにより、高性能かつ省電力なマイクロチップの設計が可能になる。複雑な電気的特性や熱特性を考慮したシミュレーションを行い、設計の問題点を早期に発見し改善できる <3.協調設計支援機能> 複数のエンジニアが同時に作業できる協調設計環境を提供することにより、チーム全体の生産性向上が図れる。クラウドベースのプラットフォームを通じて、リアルタイムでの設計共有や進捗管理が可能になり、効率的なプロジェクト管理を実現する |
4.RiVAI
出典：https://rivai-ic.com.cn/overview
RiVAIは、RISC-V技術を基盤とした革新的な半導体スタートアップです。2018年に設立された同社は、IoT向けの高性能コアプロセッサの開発と提供に特化しています。
RiVAIの強みは、最先端のRISC-Vオープンソース技術を活用した高効率プロセッサIPコアの開発にあります。同社は、エッジコンピューティングからデータセンターまで、高い計算能力が要求される様々な分野に向けたソリューションを提供しています。
RiVAIの技術は、AIやIoTの発展に伴う高度な処理要求に応えるべく設計されており、低消費電力と高性能を両立させています。さらに、垂直領域向けのカスタムプロセッサ設計サービスやカスタムチップソリューションも展開し、顧客のニーズに柔軟に対応しています。
基本情報
| 企業名 | ChipFlow |
| URL | www.chipflow.io/ |
| 本社所在地 | イギリス |
| ラウンド | Early |
| 調達金額（総額） | $1,473,996 |
| 主要投資家 | Fuel Ventures, APX, Fontinalis Partners, InMotion Ventures |
サービス情報
| サービス概要 | オープンソースの半導体チップ設計プラットフォーム |
| 顧客 | 半導体チップ設計者、研究者、学生 |
| 顧客の抱える課題 | 効率的かつ低コストで革新的な半導体チップを設計したいが、高価な商用ツールや限られたリソースしかないため、設計プロセスに制約がある |
| 提供価値 | オープンソースの設計ツールと共同作業プラットフォームを提供することで、効率的かつ低コストで革新的な半導体チップの設計が可能になる |
| 主要機能 | <1.オープンソース設計ツール機能> 無料で利用可能な半導体チップ設計ツールを提供することにより、コストを抑えながら高度な設計作業が行える。最新の設計手法やアルゴリズムをコミュニティで共有・改善することで、常に最先端の設計環境を維持できる <2.協調設計プラットフォーム機能> 複数の設計者が同時に作業できる環境を提供することにより、効率的な共同設計が可能になる。地理的制約を超えたグローバルな協力体制を構築でき、多様な知識と経験を設計プロセスに活かせる <3.設計資産ライブラリ機能> 再利用可能な設計コンポーネントやIPコアのライブラリを提供することにより、設計時間の短縮と品質向上が図れる。コミュニティメンバーによる継続的な改善と拡張により、豊富で信頼性の高い設計資産を活用できる |
5.Scalinx
SCALINXは、物理世界とデジタル世界を結ぶ高度に統合された混合信号製品の設計と販売に特化したファブレス半導体企業です。同社は、独自のSmart Conversion CORE（SCCORE™）技術を活用し、オンチップでの信号調整、データ変換、広帯域信号のデジタル処理を可能にする省電力集積回路を提供しています。
SCALINXの製品ポートフォリオには、評価ボードやユーザーフレンドリーなソフトウェアが含まれ、迅速なシステムプロトタイピングを実現します。さらに、ASICの設計・供給サービスも展開し、幅広い内部IPポートフォリオにより開発リスクを軽減し、市場投入までの時間を短縮します。
防衛・航空宇宙、試験・測定機器、通信市場向けに製品とサービスを提供し、顧客のシステム性能と電力効率の向上、部品表（BoM）の削減を支援しています。
基本情報
| 企業名 | Scalinx |
| URL | https://www.scalinx.com/ |
| 本社所在地 | フランス |
| ラウンド | Middle |
| 調達金額（総額） | $47,812,000 |
| 主要投資家 | Bpifrance, Thales Group, BNP Paribas Développement, GO CAPITAL, Caisse d’Epargne |
サービス情報
| サービス概要 | アナログ電気信号変換用チップの設計および工業化を行う半導体企業 |
| 顧客 | テストと測定、ミラエロ、通信市場の企業 |
| 顧客の抱える課題 | 高性能なアナログ-デジタル変換チップを効率的に入手したいが、特定用途向けの製品調達が困難なため、製品開発や性能向上に支障をきたしている |
| 提供価値 | 特定用途向けの高性能アナログ-デジタル変換チップを設計・供給することで、顧客の製品開発や性能向上を支援する |
| 主要機能 | <1.チップ設計機能> パリ、カーン、グルノーブルの3拠点でアナログ電気信号変換用チップを設計することにより、高度な専門知識と技術を活用した製品開発が可能となる。複数拠点での設計により、多様な技術やアイデアを統合し、革新的な製品を生み出すことができる <2.工業化機能> カーンの拠点で20名の従業員とともにチップの工業化を行うことにより、設計から量産準備までの一貫したプロセスを管理できる。これにより、製品の品質管理や生産効率の向上が実現できる <3.生産委託ネットワーク機能> サブコントラクターのネットワークに生産を委託することで、柔軟な生産体制を構築できる。これにより、需要の変動に対応しつつ、コスト効率の高い生産が可能となる <4.特定用途向け製品開発機能> テストと測定、ミラエロ、通信市場向けに特化した信号変換ASICとASSPを設計・供給することで、顧客の特定ニーズに合わせたカスタマイズ製品を提供できる。これにより、顧客の製品性能向上や競争力強化に貢献できる |
6.Uhnder
Uhnderは、自動車産業と自動化モビリティに革命をもたらす、世界初のデジタルイメージングレーダーオンチップを開発した半導体スタートアップです。
同社の革新的な4Dデジタルレーダー技術は、1つのレーダーオンチップ（RoC）で高さ、速度、距離を50フレーム/秒以上の前例のない解像度で検出・追跡します。Uhnderのソフトウェア定義のデジタルレーダーチップとセンサーモジュールは、カメラ、ライダー、従来のアナログレーダー、そして人間の目では見逃しやすい物体を認識し、安全性が最も重要な場面で活躍します。さらに、レーダー干渉の軽減やスプーフィング攻撃の排除、ISO26262準拠、AEC-Q104認定など、高度な安全性と信頼性を備えています。
Uhnderの技術は、より安全な自動運転と自律的な未来への重要な一歩となっています。
基本情報
| 企業名 | Uhnder |
| URL | http://uhnder.com |
| 本社所在地 | アメリカ |
| ラウンド | Later |
| 調達金額（総額） | $95,000,000 |
| 主要投資家 | Khosla Ventures, Sensata Technologies, Sands Capital Ventures, Qualcomm Ventures, ACME Capital |
サービス情報
| サービス概要 | 高性能デジタル自動車レーダーチップの開発・提供サービス |
| 顧客 | 自動車メーカーおよび自動運転システム開発企業 |
| 顧客の抱える課題 | 自動運転車の安全性と信頼性を向上させたいが、既存のセンサー技術では悪天候下での正確な障害物検知や高解像度のイメージング能力が不十分なため、あらゆる環境下で確実に機能する自動運転システムの実現が困難 |
| 提供価値 | 高性能デジタルイメージングレーダーチップを提供することで、悪天候下でも高精度な障害物検知と位置特定を可能にし、自動運転車の安全性と信頼性を大幅に向上させる |
| 主要機能 | <1.高解像度デジタルイメージング機能> デジタルレーダー技術により、従来のアナログレーダーよりも高い解像度と精度でイメージングを行う。これにより、車両周辺の物体をより詳細に識別し、正確な障害物検知が可能になる。最新のデジタル信号処理技術を活用し、ノイズに強い高品質な画像を生成する。 <2.全天候対応機能> 悪天候下でも効果的に機能するレーダー技術を提供する。雨、霧、雪などの悪条件下でも高い検知能力を維持し、LiDARなどの光学センサーの弱点を補完する。電磁波を利用するレーダーの特性を活かし、視界不良時でも安定した性能を発揮する。 <3.システム統合機能> Magna Internationalとの提携により商用化されたICON digital radar技術を通じて、自動運転車や先進運転支援システム（ADAS）との円滑な統合を実現する。標準的なインターフェースと柔軟な設定オプションにより、様々な自動車メーカーのシステムに適応可能。 <4.マルチタスク処理機能> 単一のチップで、ナビゲーション、位置特定、通信のための電子フェンス、衝突回避、潜在的な問題の警告など、複数の機能を同時に処理する。高度な並列処理能力を持つチップアーキテクチャにより、リアルタイムでの多機能な情報処理を実現する。 |
7.ChipFlow
ChipFlowは、カスタム集積回路（IC）設計を民主化する革新的なプラットフォームを提供する半導体スタートアップです。同社は、製品メーカーが自社のイノベーションとサプライチェーンの強靭性を直接コントロールできるようにすることを目指しています。
ChipFlowのプラットフォームは、Pythonベースのハードウェア設計手法であるAmaranthと厳選されたリファレンスデザインを活用し、OEMが最小限の新しいスキルとリソースでカスタムICを設計することを可能にします。
同社の目標は、設計コストを10分の1に削減し、すべてのOEMがカスタムICにアクセスできるようにすることです。さらに、ChipFlowは完全に自動化された物理設計プロセスを提供し、事前定義および事前認定されたICパッケージにより、注文前のテストが可能になります。
基本情報
| 企業名 | ChipFlow |
| URL | www.chipflow.io/ |
| 本社所在地 | イギリス |
| ラウンド | Early |
| 調達金額（総額） | $1,473,996 |
| 主要投資家 | Fuel Ventures, APX, Fontinalis Partners, InMotion Ventures |
サービス情報
| サービス概要 | オープンソースの半導体チップ設計プラットフォーム |
| 顧客 | 半導体チップ設計者、研究者、学生 |
| 顧客の抱える課題 | 効率的かつ低コストで革新的な半導体チップを設計したいが、高価な商用ツールや限られたリソースしかないため、設計プロセスに制約がある |
| 提供価値 | オープンソースの設計ツールと共同作業プラットフォームを提供することで、効率的かつ低コストで革新的な半導体チップの設計が可能になる |
| 主要機能 | <1.オープンソース設計ツール機能> 無料で利用可能な半導体チップ設計ツールを提供することにより、コストを抑えながら高度な設計作業が行える。最新の設計手法やアルゴリズムをコミュニティで共有・改善することで、常に最先端の設計環境を維持できる <2.協調設計プラットフォーム機能> 複数の設計者が同時に作業できる環境を提供することにより、効率的な共同設計が可能になる。地理的制約を超えたグローバルな協力体制を構築でき、多様な知識と経験を設計プロセスに活かせる <3.設計資産ライブラリ機能> 再利用可能な設計コンポーネントやIPコアのライブラリを提供することにより、設計時間の短縮と品質向上が図れる。コミュニティメンバーによる継続的な改善と拡張により、豊富で信頼性の高い設計資産を活用できる |
8.Zenosic
Zenosicは、高性能ネットワークチップの設計と開発に特化した中国の半導体スタートアップです。2021年に南京で設立され、100人以上の研究開発チームを有し、南京、上海、深セン、成都などに研究拠点を展開しています。
同社の中核チームは、類似のチップ開発で複数の成功経験を持つ上級技術専門家とマーケティングのプロフェッショナルで構成されています。
Zenosicは、主力製品であるネットワークチップの設計を完了し、テープアウトの段階に入っており、中国の主要なネットワーク機器サプライヤーへの製品供給に近づいています。また、業界をリードする複数の製造業者と戦略的パートナーシップを結んでおり、中国のネットワークインフラストラクチャの発展に貢献することが期待されています。
基本情報
| 企業名 | Zenosic |
| URL | https://www.zenosic.com |
| 本社所在地 | 中国 |
| ラウンド | Middle |
| 調達金額（総額） | $84,645,818 |
| 主要投資家 | Gaorong Capital, GP Capital, Z&Y Capital, Zhongbo Juli, Yi Ling Capital |
サービス情報
| サービス概要 | 高性能ネットワークチップの設計・研究開発サービス |
| 顧客 | クラウドサービスプロバイダー、機器メーカー、オペレーター、その他産業の企業 |
| 顧客の抱える課題 | 高性能で効率的なネットワークインフラを構築したいが、既存のネットワークチップでは増大するデータ処理需要に対応しきれていないため、ネットワークのボトルネックが発生している |
| 提供価値 | 最先端の高性能ネットワークチップを提供することで、顧客のネットワークインフラの性能と効率性を向上させる |
| 主要機能 | <1.高性能チップ設計機能> 最新の半導体技術を活用して高性能ネットワークチップを設計することにより、顧客のネットワーク機器の処理能力を大幅に向上させることができる。これにより、データセンターやクラウドサービスの効率が飛躍的に高まる <2.カスタマイズ設計機能> 顧客の特定のニーズに合わせてチップ設計をカスタマイズすることにより、各産業や用途に最適化されたネットワークソリューションを提供できる。これにより、顧客は自社のビジネスモデルや技術要件に完全に適合したチップを入手できる <3.研究開発支援機能> 継続的な研究開発を通じて最新の技術トレンドを追求し、顧客に革新的なソリューションを提供することにより、顧客の競争力を維持・向上させることができる。これにより、顧客は常に最先端のネットワーク技術を活用できる環境を整えられる |
9.Hailo
Hailoは、エッジデバイス向けの革新的なAIプロセッサを開発する半導体スタートアップです。同社の製品は、高性能なディープラーニングアプリケーションをエッジデバイスで実現することを目的としています。
Hailoのプロセッサは、エッジでの生成AIの新時代に対応し、同時に広範なAIアクセラレータとビジョンプロセッサを通じて知覚とビデオ強化を可能にします。低消費電力と高コスト効率を実現しながら、リアルタイムのディープラーニング推論タスクを可能にするコプロセッサを提供しています。さらに、幅広いニューラルネットワーク、ビジョントランスフォーマーモデル、LLMをサポートし、自動車、産業オートメーション、小売、パーソナルコンピューティングなど多様な分野に適用可能です。
Hailoの技術は、帯域幅効率と全体的なパフォーマンスを向上させながら、消費電力を削減することができます。
基本情報
| 企業名 | Hailo |
| URL | https://hailo.ai |
| 本社所在地 | イスラエル |
| ラウンド | Middle |
| 調達金額（総額） | $343,931,287 |
| 主要投資家 | NEC Corporation, Astarc Ventures, OurCrowd, Shlomo Group, Maniv Mobility |
サービス情報
| サービス概要 | エッジデバイス向け高性能AIプロセッサー |
| 顧客 | エッジデバイスでAI処理を行いたい企業（自動車メーカー、セキュリティシステム開発企業、産業用機器メーカーなど） |
| 顧客の抱える課題 | エッジデバイスで高度なAI処理をリアルタイムかつ省電力で実行したいが、従来のプロセッサーでは消費電力やコストが高く、実現が困難 |
| 提供価値 | 最小限の電力消費、サイズ、コストで、エッジデバイス上でデータセンタークラスのAI処理パフォーマンスを実現 |
| 主要機能 | <1.高性能AIプロセッサー機能> 従来のコンピューターアーキテクチャを再設計することにより、高度な深層学習タスクをリアルタイムで実行できる。これにより、物体検出、画像強化、コンテンツ作成などの処理が可能になる。 <2.省電力設計機能> 最小限の電力消費で動作するよう設計されており、バッテリー駆動のデバイスや省エネルギーが求められる環境での使用に適している。これにより、エネルギー効率の高いAI処理が実現できる。 <3.小型化・低コスト化機能> プロセッサーのサイズとコストを最小限に抑える設計により、様々なスマートマシンやデバイスへの搭載が容易になる。これにより、幅広い分野でのAI実装が可能になる。 <4.多分野適応機能> セキュリティ、自動車、パーソナルコンピューター、産業オートメーションなど、多様な分野に適応できるよう設計されている。これにより、顧客は様々な用途でHailoのプロセッサーを活用できる。 |
10.Caelux
Caeluxは、ペロブスカイト技術を活用して太陽光発電をより強力かつコスト効率の高いものにする革新的な半導体スタートアップです。同社の主力製品であるCaelux™ Oneは、既存の太陽電池モジュール製造プロセスにシームレスに統合され、性能を向上させ、設置コストを削減し、太陽光発電の普及を加速させます。
Caeluxの独自技術は、新しい結晶シリコンモジュールの性能を向上させ、太陽光エネルギーをより効率的かつコスト効果的にします。同社はカリフォルニア州ボールドウィンパークに製造施設を建設中で、100MWのペロブスカイトコーティングガラスの生産能力を目指しています。
Caeluxの技術は、耐久性要件を満たしながら、30%以上の効率を持つ商用タンデム太陽電池モジュールの実現に向けた大きな一歩となります。
基本情報
| 企業名 | Caelux |
| URL | www.caelux.com |
| 本社所在地 | アメリカ |
| ラウンド | Middle |
| 調達金額（総額） | $24,000,000 |
| 主要投資家 | Temasek Holdings, Khosla Ventures, Global Brain Corporation, Fine Structure Venture, Mitsui Fudosan |
サービス情報
| サービス概要 | 高効率・低コストのペロブスカイト太陽電池技術を提供するサービス |
| 顧客 | 太陽光発電システムメーカーや宇宙産業関連企業 |
| 顧客の抱える課題 | 太陽電池の効率を向上させつつ、生産コストを抑えることが困難 |
| 提供価値 | ペロブスカイトオンガラステクノロジーにより、高効率で低コストの太陽電池製造を実現する |
| 主要機能 | <1.ペロブスカイト太陽電池技術> ペロブスカイト材料を用いた太陽電池技術により、高い変換効率を実現できる。この技術は従来のシリコン太陽電池と比較して、より薄く、軽量で柔軟性がある。 <2.半導体材料使用量削減機能> 革新的な製造プロセスにより、使用する半導体材料の量を最小限に抑えることができる。これにより、生産コストの大幅な削減が可能となる。 <3.宇宙用ソーラーパネル開発機能> 宇宙環境に適した高効率・軽量のソーラーパネルを開発できる。これにより、宇宙産業における電力供給の課題解決に貢献する。 <4.既存太陽電池との統合機能> ペロブスカイト技術を既存のシリコン太陽電池と組み合わせることで、タンデム構造の高効率太陽電池を実現できる。これにより、従来の太陽電池の性能を大幅に向上させることが可能。 <5.スケーラブルな製造技術> 大規模生産に適したスケーラブルな製造技術を開発している。これにより、将来的な量産化と更なるコスト削減が期待できる。 |
11.AlpsenTek
AlpsenTekは、革新的な融合視覚技術を開発する半導体スタートアップです。2019年に設立され、深セン、北京、スイス、南京に研究開発拠点を持ちます。
同社の独自技術であるHybrid Vision®は、画像センシングと事象検知を画素レベルで融合させ、画像とイベントストリームの同時出力を可能にします。AlpsenTekの主力製品であるALPIX™シリーズの融合視覚センサーチップは、スマートフォン、家電、スマートセキュリティ、スマート自動車向けの統合型インテリジェントビジョンソリューションを提供します。
同社の技術は、高性能な画像品質を維持しながら、マイクロ秒レベルの応答速度、高フレームレート、高ダイナミックレンジを実現し、ビジョンAIエコシステムの発展に貢献しています。
基本情報
| 企業名 | AlpsenTek |
| URL | www.alpsentek.com/ |
| 本社所在地 | スイス |
| ラウンド | Middle |
| 調達金額（総額） | $29,533,371 |
| 主要投資家 | Oppo, Lenovo Capital and Incubator Group (LCIG), Cowin Capital, CAS Star, SDIC Venture Capital |
サービス情報
| サービス概要 | マシンビジョンセンサーとアルゴリズムの研究開発および完全なソリューションの提供 |
| 顧客 | オートパイロット、ロボット工学、家電、監視、産業監視、検出などの分野の企業 |
| 顧客の抱える課題 | 高性能なマシンビジョン技術を用いて製品やサービスの品質と効率を向上させたいが、既存の技術では要求される精度や処理速度を満たせていないため、革新的なソリューションが必要とされている |
| 提供価値 | 革新的なピクセル構造設計と豊富な経験に基づいたマシンビジョンイメージャー、モジュール、アルゴリズム、システムを提供することで、顧客の製品やサービスの品質と効率を大幅に向上させる |
| 主要機能 | <1.革新的ピクセル構造設計機能> 独自のピクセル構造設計により、高解像度と高感度を両立したマシンビジョンイメージャーを提供する。これにより、従来のセンサーでは捉えきれなかった微細な情報まで取得できる。 <2.完全ソリューション提供機能> マシンビジョンイメージャー、モジュール、アルゴリズム、システムを含む完全なソリューションを提供する。これにより、顧客は個別の要素を統合する手間を省き、迅速に高性能なマシンビジョンシステムを導入できる。 <3.多分野適応機能> オートパイロット、ロボット工学、家電、監視、産業監視、検出など、幅広い分野に適応可能なソリューションを提供する。これにより、顧客は自社の特定のニーズに合わせたマシンビジョン技術を活用できる。 <4.専門知識活用機能> 視覚センサー、SOC、イメージング信号処理などの分野における豊富な経験を活かし、最先端のマシンビジョン技術を開発・提供する。これにより、顧客は常に最新かつ高性能な技術を利用できる。 |
12.Raysolve
Raysolveは、革新的なMicro-LED技術を開発する半導体スタートアップです。2019年に香港科技大学出身のチームによって設立され、消費者向けARグラス用の高性能かつ量産可能な単一チップ上のフルカラーMicro-LEDマイクロディスプレイの開発に特化しています。
同社の独自技術であるCoANODE™アーキテクチャと量子ドットフォトレジスト技術により、7200PPIの超高解像度と150,000ニトの高輝度を実現しています。
Raysolveの技術は、ARグラスの小型化、軽量化、高性能化を可能にし、従来の3色光学モジュールと比較してコスト面でも優位性があります。
同社は既に複数のラウンドで資金調達に成功し、業界をリードする企業とパートナーシップを結んでおり、AR/XR市場の急速な成長に対応する革新的なマイクロディスプレイソリューションの提供を目指しています。
基本情報
| 企業名 | Raysolve |
| URL | www.raysolve.com/ |
| 本社所在地 | 中国 |
| ラウンド | Early |
| 調達金額（総額） | $24,000,000 |
| 主要投資家 | AAC Technologies, Gaorong Capital, Source Code Capital, miHoYo, Glory Ventures |
サービス情報
| サービス概要 | 革新的なマイクロLEDマイクロディスプレイチップの設計、研究開発、製造を行う半導体企業 |
| 顧客 | マイクロLEDマイクロディスプレイ技術を必要とする電子機器メーカー |
| 顧客の抱える課題 | 従来のマイクロディスプレイ技術では、小型化、高解像度化、低消費電力化の両立が困難なため、次世代デバイスに適したディスプレイソリューションを提供できない |
| 提供価値 | 革新的なマイクロLEDマイクロディスプレイ技術により、小型で高性能、低消費電力のディスプレイソリューションを提供し、次世代デバイスの開発を可能にする |
| 主要機能 | <1.シングルチップフルカラー機能> 世界初のシングルチップフルカラーマイクロLEDマイクロディスプレイ技術により、複数のチップを使用せずに1つのチップでフルカラー表示が可能になる。これにより、デバイスの小型化と製造工程の簡略化が実現できる。 <2.高度なチップアーキテクチャ設計機能> 最先端のチップアーキテクチャ設計により、高性能かつ効率的なマイクロLEDマイクロディスプレイを実現する。これにより、高解像度と低消費電力を両立したディスプレイソリューションを提供できる。 <3.革新的な製造プロセス機能> 独自の製造プロセス技術により、高品質なマイクロLEDマイクロディスプレイチップの量産が可能になる。これにより、安定した供給と競争力のある価格設定を実現し、顧客の製品開発をサポートできる。 |
13.Astrileux
Astrileuxは、革新的な半導体技術を開発する新興のスタートアップ企業です。同社のウェブサイトは簡素なデザインながら、「Home」「About」「PRODUCTS」「Contact」の主要セクションを備えており、半導体業界における重要な製品やサービスを提供していることが推測されます。
Astrileuxは、最先端の半導体ソリューションを通じて、テクノロジー産業の発展に貢献することを目指しているようです。具体的な製品ラインナップや技術詳細は公開されていませんが、「PRODUCTS」セクションの存在から、独自の半導体製品を開発・提供していると考えられます。
Astrileuxは、半導体業界の課題に対する革新的なアプローチを持ち、将来的には業界に大きな影響を与える可能性を秘めた企業として注目されています。
基本情報
| 企業名 | Astrileux |
| URL | http://astrileux.com |
| 本社所在地 | アメリカ |
| ラウンド | Early |
| 調達金額（総額） | $2,423,153 |
| 主要投資家 | EWOR, National Science Foundation, MassChallenge, Oxonian Ventures, EvoNexus |
サービス情報
| サービス概要 | 次世代集積回路(IC)チップの大量生産を可能にする高度なエンジニアリング技術の設計サービス |
| 顧客 | 半導体メーカー、チップメーカー |
| 顧客の抱える課題 | 次世代ICチップの大量生産を可能にする技術が不足しており、より高性能なデバイスの開発が制限されている |
| 提供価値 | 革新的な高度エンジニアリング技術を提供することで、次世代ICチップの大量生産を可能にし、より高性能なデバイスの開発を加速させる |
| 主要機能 | <1.次世代ICチップ設計機能> 革新的な高度エンジニアリング技術を用いて、次世代ICチップの設計を行うことにより、チップメーカーは未開発の新しい市場セグメントに参入できる。この技術は、より高速で小型、強力なモバイルデバイスの実現を可能にする。 <2.コストパフォーマンス最適化機能> テクノロジーとコストパフォーマンスの最適なバランスを追求することにより、市場競争力の高い製品開発が可能になる。これにより、チップメーカーは新たな市場セグメントでの競争力を獲得できる。 <3.クリーンテクノロジー推進機能> 環境に配慮したクリーンテクノロジー製品の開発を推進することにより、持続可能な技術革新が実現できる。これは、社会的責任を果たしつつ、新たな市場ニーズに応える製品開発を可能にする。 |
14.Advancechip
出典：http://www.advancechip.com/
Advancechipは、デジタル信号処理（DSP）チップとシステムオンチップ（SoC）ソリューションの設計・開発に特化した中国の半導体スタートアップです。
2012年に長沙市で設立され、主に産業用機器、家電、自動車向けの革新的なDSPソリューションを提供しています。同社は16ビット固定小数点DSP、32ビット固定小数点DSP、32ビット浮動小数点DSPを開発し、CNC工作機械、産業用ロボット、トレッドミル、高速ブレンダーなど幅広い分野で採用されています。
Advancechipの技術は、華為（ファーウェイ）、美的（ミデア）、格力（グリー）などの大手企業にも採用されており、中国のDSP市場で急速に成長しています。同社は複数のラウンドで資金調達に成功し、中国の半導体産業の発展に重要な役割を果たしています。
基本情報
| 企業名 | Advancechip |
| URL | www.advancechip.com |
| 本社所在地 | 中国 |
| ラウンド | Later |
| 調達金額（総額） | — |
| 主要投資家 | Huahong Hongxin Fund, BYD Company, Co-Stone Venture Capital, Shenzhen Capital Group, SAIC Capital |
サービス情報
| サービス概要 | デジタル信号プロセッサチップと組み込みソリューションの設計・製造サービス |
| 顧客 | デジタル信号処理技術を必要とする電子機器メーカーや開発企業 |
| 顧客の抱える課題 | 高性能で信頼性の高いDSP製品を自社製品に組み込みたいが、独自のDSP技術を持たず海外製品に依存しているため、カスタマイズや最適化が困難である |
| 提供価値 | 独立制御可能で信頼性が高く、効率的で使用可能なDSP製品を提供することで、顧客の製品開発ニーズに応えられる |
| 主要機能 | <1.DSPコア開発機能> 高度なソフトウェアおよびハードウェア設計プラットフォームを活用し、独自のDSPコアテクノロジーを開発することにより、顧客のニーズに合わせたカスタマイズが可能になる。プロフェッショナルな高品質のDSPデザインチームが、最先端の技術を駆使して開発を行う。 <2.DSP製品設計・製造機能> 独立した制御可能なDSP China Coreを実現し、信頼性が高く効率的なDSP製品を設計・製造することにより、顧客は高品質な製品を入手できる。Advancechipの専門知識と製造能力を活かし、顧客の要求に応じた製品を提供する。 <3.組み込みソリューション提供機能> DSPチップと共に、それを効果的に活用するための組み込みソリューションを提供することにより、顧客は自社製品への統合をスムーズに行える。Advancechipのエキスパートが、顧客の製品開発プロセスをサポートし、最適なソリューションを提案する。 |
15.Diamfab
DiamFabは、ダイヤモンド半導体技術の最前線に立つ革新的なスタートアップです。同社は、高出力かつ極限条件下で動作する電子機器や量子応用向けに、画期的なダイヤモンドソリューションを開発・展開しています。
DiamFabの合成ダイヤモンド技術は、高温、放射線、高電圧に対する耐性や、体積・重量の削減、量子応用など、多様な利点を提供します。この技術は、従来の半導体では達成困難な極限環境下での動作を可能にし、電力エレクトロニクス分野に革命をもたらす可能性を秘めています。
DiamFabは最近、870万ユーロの資金調達に成功し、産業規模でのダイヤモンド半導体のテストを進めています。フランスに「ダイヤモンドバレー」を創出する先駆者として、同社は持続可能な半導体技術の未来を切り開いています。
基本情報
| 企業名 | Diamfab |
| URL | http://diamfab.com |
| 本社所在地 | フランス |
| ラウンド | – |
| 調達金額（総額） | $9,388,212 |
| 主要投資家 | Bpifrance, Better Angle, Asterion Ventures, Hello Tomorrow, KREAXI |
サービス情報
| サービス概要 | 半導体産業向け高品質ダイヤモンド製造サービス |
| 顧客 | 半導体メーカー、電力エレクトロニクス企業 |
| 顧客の抱える課題 | 高温・高電圧環境下で安定して動作し、高効率な半導体デバイスを製造したいが、従来の材料では性能に限界があるため、実現が困難である |
| 提供価値 | 高品質なダイヤモンド半導体を提供することで、高温・高電圧環境下でも安定して動作する高性能な半導体デバイスの製造を可能にする |
| 主要機能 | <1.高品質ダイヤモンド製造機能> 独自の化学気相成長（CVD）技術により、高純度で均一な単結晶ダイヤモンドウェハーを製造することができる。これにより、従来の半導体材料よりも優れた電気的特性を持つ基板を提供できる <2.カスタマイズ機能> 顧客の要求に応じて、ダイヤモンドウェハーのサイズ、厚さ、不純物濃度などをカスタマイズできる。これにより、様々な用途に最適化された半導体基板を提供することが可能となる <3.スケールアップ機能> パイロットラインの構築により、ダイヤモンド半導体の量産体制を整えることができる。これにより、顧客の大量生産ニーズに対応し、コスト効率の良い製品供給が可能となる <4.技術サポート機能> ダイヤモンド半導体の特性や応用に関する専門知識を活かし、顧客の製品開発をサポートする。これにより、顧客は新しい材料を効果的に活用し、革新的なデバイスの開発を加速できる |
16.OQmented
OQmentedは、革新的な拡張現実（AR）技術を開発する半導体スタートアップです。同社は、スタイリッシュで快適な、高性能かつ長時間バッテリー駆動のARスマートグラス向けのディスプレイおよび投影技術を提供しています。
OQmentedの中核技術は、サイズ、性能、バッテリー寿命の面で他に類を見ないMEMSベースのスキャニングソリューションです。この技術により、ユーザーは一日中快適に着用できる軽量なARウェアラブルデバイスを実現できます。
OQmentedのビジョンは、スマートフォンの機能をメガネに統合し、テクノロジーとのインタラクションや通信の方法を根本的に変革することです。同社の技術は、ユーザーの生活をより便利に、より楽しくするARエクスペリエンスを可能にし、次世代のウェアラブルテクノロジーの発展に貢献しています。
基本情報
| 企業名 | OQmented |
| URL | https://www.oqmented.com |
| 本社所在地 | ドイツ |
| ラウンド | Middle |
| 調達金額（総額） | $29,300,000 |
| 主要投資家 | Sharp, Vsquared Ventures, IT-Farm, Salvia GmbH, Baltic Business Angels |
サービス情報
| サービス概要 | 革新的なMEMSベースのレーザースキャニングソリューションを提供する |
| 顧客 | AR/VRデバイス製造業者、自動車メーカー、医療機器メーカー |
| 顧客の抱える課題 | 高性能で小型化されたレーザースキャニングシステムを製品に組み込みたいが、既存技術では両立が難しいため、製品の小型化や性能向上が制限されている |
| 提供価値 | MEMSベースの革新的なレーザースキャニング技術により、高性能と小型化を両立したソリューションを提供し、顧客の製品開発を加速させる |
| 主要機能 | <1.MEMSミラー技術> 独自開発のMEMSミラー技術により、高速・高精度なレーザースキャニングを実現する。20年以上の研究開発経験を活かした先進的な技術を提供している。 <2.統合ソリューション提供機能> MEMSチップ、ドライバーエレクトロニクス、アプリケーション固有のシステムエレクトロニクス、ソフトウェアを含む完全な統合ソリューションを提供する。これにより、顧客は単一のサプライヤーから必要なコンポーネントを調達できる。 <3.カスタマイズ設計機能> 顧客のニーズに合わせたカスタマイズ設計を行い、フィージビリティフェーズから量産までの全範囲をサポートする。フラウンホーファーISITおよびサプライヤーとの緊密な協力関係を活かし、柔軟な対応が可能となっている。 <4.AR/VR向け投影技術> AR/VRデバイス向けに、小型で高効率な投影技術を提供する。これにより、より軽量でコンパクトなAR/VRデバイスの開発が可能となる。 <5.自動車向けセンシング技術> 自動車産業向けに、高精度なレーザースキャニング技術を提供する。自動運転や先進運転支援システム（ADAS）の性能向上に貢献し、より安全な自動車の開発を支援する。 |
17.Recogni
Recogniは、自動運転車向けの革新的な視覚認識技術を開発する半導体スタートアップです。同社は、高性能かつ低消費電力のAIアクセラレータチップを設計し、自動運転システムの視覚処理能力を飛躍的に向上させることを目指しています。
Recogniの技術は、リアルタイムでの複雑な環境認識と高速な意思決定を可能にし、自動運転車の安全性と効率性を大幅に改善します。同社のソリューションは、従来のGPUベースのシステムと比較して、より高速で正確な物体検出と分類を実現しながら、消費電力を大幅に削減します。
Recogniの革新的なアプローチは、自動運転技術の進化を加速させ、より安全で持続可能なモビリティの未来を切り開くことが期待されています。
基本情報
| 企業名 | Recogni |
| URL | https://recogni.comz |
| 本社所在地 | アメリカ |
| ラウンド | Middle |
| 調達金額（総額） | $176,050,000 |
| 主要投資家 | Forvia, GreatPoint Ventures, Toyota Ventures, Plug and Play, Continental |
サービス情報
| サービス概要 | 自動運転車向けの高性能AI推論プロセッサーを提供するサービス |
| 顧客 | 自動運転システムを開発する自動車メーカーや自動運転技術企業 |
| 顧客の抱える課題 | 自動運転に必要な高度な処理能力を実現しつつ、車載に適した低消費電力を達成することが難しい |
| 提供価値 | 高性能、低消費電力、リアルタイム処理を兼ね備えたAI推論プロセッサーを提供することで、効率的で安全な自動運転システムの実現を可能にする |
| 主要機能 | <1.高性能AI推論機能> 1,000 TOPS（1秒間に1兆回の演算）以上の処理能力を持つAIチップにより、複雑な自動運転タスクをリアルタイムで処理できる。これにより、高速で正確な環境認識と意思決定が可能になる。 <2.低消費電力機能> 独自のアーキテクチャと最適化された設計により、従来のGPUベースのソリューションと比較して大幅に消費電力を削減。これにより、電気自動車のバッテリー消費を抑えつつ、高度な自動運転機能を実現できる。 <3.マルチモーダルセンサー統合機能> カメラ、レーダー、LiDARなど複数のセンサーからのデータを統合し、包括的な環境認識を実現。これにより、より正確で信頼性の高い自動運転システムの構築が可能になる。 <4.スケーラビリティ機能> 異なるレベルの自動運転（レベル2からレベル5まで）に対応可能なスケーラブルなソリューションを提供。これにより、顧客は段階的に自動運転技術を導入し、将来的な拡張にも柔軟に対応できる。 |
18.VoxelSensors
VoxelSensorsは、ウェアラブルデバイス向けの革新的なAIエージェント技術を開発する半導体スタートアップです。同社は、ユーザーの日常生活をサポートする個人向けAIアシスタントの実現を目指しています。
VoxelSensorsの技術は、低帯域幅・低消費電力でスマートグラス上で動作し、高品質な人間の文脈データをリアルタイムで取得します。特に注目すべきは、最先端のセンサー技術と注意力トリガー型のデータタグ付け・相関プロセスを組み合わせた最適化されたオンデバイスソリューションです。これにより、AIアシスタントはユーザーのニーズを予測し、環境を理解し、文脈を把握することが可能になります。
VoxelSensorsの技術は、より効率的で直感的なユーザー体験を実現し、次世代のパーソナルAIアシスタントの発展に貢献しています。
基本情報
| 企業名 | VoxelSensors |
| URL | https://www.voxelsensors.com |
| 本社所在地 | ベルギー |
| ラウンド | Early |
| 調達金額（総額） | $10,071,900 |
| 主要投資家 | Capricorn Partners, Qbic Fund, Luminate, SFPIM, Finance.Brussels |
サービス情報
| サービス概要 | 革新的なセンシング技術を活用した空間インターフェイスおよび共感インターフェイスの提供 |
| 顧客 | モバイル、XR、産業用アプリケーションの最終製品メーカー |
| 顧客の抱える課題 | 電力効率が高く、低遅延かつ高精度の空間認識と直感的なインタラクションを実現したいが、従来の技術では限界がある |
| 提供価値 | 独自のシングル フォトン アクティブ イベント センサー (SPAES) テクノロジーとシステム アーキテクチャにより、電力効率が高く、低遅延の空間認識、視線追跡、直感的なインタラクション ソリューションを提供する |
| 主要機能 | <1.SPAES技術機能> 単一光子アバランシェ ダイオード (SPAD) に基づく革新的なシーケンシャル システムにより、単一光子に敏感で、低電力、低遅延のデータ パス、および高精度の情報が得られる。これにより、従来のセンサーでは困難だった高度な空間認識と精密な測定が可能になる <2.空間認識機能> 高精度の空間認識技術により、ユーザーの周囲環境を正確に把握し、XRアプリケーションやモバイルデバイスでのインタラクションを向上させる。これにより、より没入感のある自然なユーザー体験を提供できる <3.視線追跡機能> 低遅延かつ高精度の視線追跡技術により、ユーザーの視線の動きをリアルタイムで検出し、直感的なインターフェース操作や新しい形のヒューマンコンピューターインタラクションを実現する <4.省電力機能> 高い電力効率を実現することで、モバイルデバイスやウェアラブルデバイスのバッテリー寿命を延ばし、長時間の使用を可能にする。これにより、ユーザーの利便性が大幅に向上する <5.多用途適用機能> 家庭用電化製品、スマートフォン、ウェアラブル、産業用アプリケーションなど、幅広い分野に適用可能な技術を提供する。これにより、様々な産業分野でのイノベーションを促進し、新たな製品やサービスの創出を支援する |
19.Gaianixx
Gaianixxは、東京大学発の革新的な半導体テクノロジーベンチャーです。同社は、半導体業界で長年課題とされてきたエピタキシャル膜の多段層単結晶化を、独自開発の多能性®中間膜技術で実現しました。
この画期的な技術により、Gaianixxは半導体デバイスに新たな価値を創造し、業界の未来を切り開いています。同社の主力製品は、多能性®中間膜とオンリーワン “M4” 技術を活用した高品質単結晶エピタキシャルウェハです。
この製品は、結晶材料、機能材料、基板材料を選ばず適用できる柔軟性を持ち、幅広い半導体アプリケーションに対応可能です。Gaianixxの技術革新は、半導体産業に新たな可能性をもたらし、次世代デバイスの開発と製造に大きく貢献することが期待されています。
基本情報
| 企業名 | Gaianixx |
| URL | https://gaianixx.com/ |
| 本社所在地 | 日本 |
| ラウンド | Middle |
| 調達金額（総額） | $2,344,760 |
| 主要投資家 | Arconics Group, SMBC Venture Capital, JIC Venture Growth Investments |
サービス情報
| サービス概要 | 半導体産業向け新技術の研究開発を行う製造会社 |
| 顧客 | 半導体メーカー、電子機器メーカー |
| 顧客の抱える課題 | 半導体産業の進歩に必要な革新的な技術の開発が不足している |
| 提供価値 | 新しい半導体技術の研究開発により、顧客の製品性能向上と競争力強化を支援する |
| 主要機能 |
20.Legendsemi
苏州领慧立芯科技有限公司（Legend Semiconductor）は、高性能な半導体チップの設計と開発に特化した中国のスタートアップ企業です。同社は、アナログ・デジタル変換器（ADC）、アナログフロントエンド（AFE）、リファレンス電源、オペアンプ、電源管理IC、マイクロコントローラユニット（MCU）など、幅広い製品ラインナップを提供しています。
これらの製品は、産業制御、光通信、医療機器、エネルギー・電源管理、自動車電子機器など、多様な産業分野に応用されています。領慧立芯は、顧客のニーズと課題に焦点を当て、継続的な革新を通じて価値を創造することを使命としています。
最近では、低消費電力HARTモデムや高精度32ビットΣΔ ADCなど、革新的な新製品を次々と発表しており、半導体業界で注目を集めています。
基本情報
| 企業名 | Legendsemi |
| URL | http://www.legendsemi.com/ |
| 本社所在地 | 中国 |
| ラウンド | Middle |
| 調達金額（総額） | $13,915,948 |
| 主要投資家 | Silk Road Golden Bridge, Megmeet Capital, Tuobang Investment, Source Code Capital, Everest Ventures |
サービス情報
| サービス概要 | 高性能アナログと混合シグナル半導体チップの設計・開発サービス |
| 顧客 | 高性能半導体チップを必要とする電子機器メーカーや自動車メーカー |
| 顧客の抱える課題 | 高性能で低消費電力、かつ小型化された半導体チップを製品に組み込みたいが、既存のチップではこれらの要求を同時に満たすことが難しい |
| 提供価値 | 最先端のアナログ設計技術と独自のIP（知的財産）を活用し、高性能、低消費電力、小型化を実現した半導体チップを提供することで、顧客の製品の競争力向上に貢献する |
| 主要機能 | <1.高性能アナログチップ設計機能> 最先端のアナログ設計技術を駆使し、高精度かつ高速なアナログ信号処理が可能なチップを設計することにより、顧客の製品性能を大幅に向上させることができる。独自の回路設計手法と最適化アルゴリズムにより、業界トップクラスの性能を実現している。 <2.混合シグナルチップ設計機能> アナログとデジタル信号の両方を扱う混合シグナルチップの設計により、複雑な信号処理を1チップで実現し、顧客の製品の小型化と低消費電力化に貢献できる。独自のIPを活用し、高度な信号処理機能を効率的に実装している。 <3.カスタムチップ開発機能> 顧客の特定要件に合わせたカスタムチップの開発により、顧客製品の差別化と競争力向上を実現できる。豊富な設計経験と柔軟な開発プロセスにより、短期間でのカスタムチップ開発を可能にしている。 <4.低消費電力設計機能> 最新の低消費電力設計技術を適用することで、高性能を維持しつつ電力消費を大幅に削減したチップを提供できる。独自の電力管理アーキテクチャと最適化技術により、業界最高レベルの電力効率を実現している。 <5.小型化設計機能> 先進的な回路設計技術と最新の製造プロセスを活用し、チップサイズの大幅な縮小を実現することで、顧客製品の小型化に貢献できる。独自の集積化技術により、従来比で30%以上のサイズ削減を達成している。 |
グローバルビジネスモデルレポートについて
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ご購入までの流れ
株式会社Relicについて
| 会社名 | 株式会社Relic |
| 代表者 | 代表取締役CEO 北嶋 貴朗 |
| 本社所在地 | 東京都渋谷区恵比寿4-20-3 恵比寿ガーデンプレイスタワー19F |
| 設立 | 2015年8月 |
| 事業内容 | インキュベーションテック事業、事業プロデュース/新規事業開発支援事業、オープンイノベーション事業、イノベーション・ワークプレイス事業 |
| コーポレートサイト | https://relic.co.jp |
| 事業内容 | https://relic.co.jp/services/ |
Relicは、⽇本企業の新規事業開発やイノベーション創出を⽀援する「事業共創カンパニー」です。
世界でも類を⾒ない新規事業開発に特化したSaaS型プラットフォームを提供する「インキュベーションテック事業」、総合的かつ⼀気通貫で新規事業やイノベーション創出を⽀援する「事業プロデュース/新規事業開発⽀援事業」、スタートアップ企業への投資や⼤企業との共同事業/JVなどを通じてイノベーションを共創する「オープンイノベーション事業」という3つの柱となる事業を統合的に展開してまいりました。
創業以来4,000社・20,000件以上の新規事業開発に携わってきた実績も含め、新規事業やイノベーションの共創や⽀援の分野において唯⼀無⼆の価値と意義、そして業界トップクラスの規模や成⻑を実現してきたリーディングカンパニーです。
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